ChaMP 211/232
Technologie CMP hautes performances pour wafers de 200 mm maximum
Sûreté de processus maximale
Interaction optimale de tous les composants
Excellents résultats
Configurable pour la production en grande série
Interaction optimale de tous les composants
Excellents résultats
Configurable pour la production en grande série
- Design modulaire, flexible et compact
- « Dry in Dry Cut » avec option Nettoyage
- Tête de polissage avec technologie « Air Float »
- Maintenance aisée
- « End Point Detection » (EPD) pour un polissage de haute précision et uniforme
- Usine les matériaux suivants : Cu / STI / ILD / SOI etc.
- La machine ChaMP 232, qui comporte en plus 3 tables et 2 têtes de polissage, est idéale pour la production en grande série
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