CMP

A CMP-eljárásban vegyi és mechanikus hatásokat kombinálnak a lapkafelület kisimításához és egyengetéséhez. A CMP tehát a marás és a mechanikus csiszolás keresztezése. A CMP alkalmazása különösen fontos olyan lapkák esetében, amelyek sok különféle rétegből állnak, több réteg esetén ugyanis egyre egyenetlenebb a felület. A CMP-technológiával az akár 0,3 nm-es mikroszkopikus egyenetlenségek is megszüntethetők. A teljesen sima felületnek köszönhetően a későbbi litográfiai eljárás során sokkal könnyebb az integrált kapcsolási körök nyomtatása.