ChaMP 311/332
Nagy teljesítményű CMP-technológia legfeljebb 300 mm-es lapkákhoz
Maximális folyamatbiztonság
Az összes részegység optimális együttműködése
Kiváló eredmények
Nagy tételben történő gyártáshoz is konfigurálható
Az összes részegység optimális együttműködése
Kiváló eredmények
Nagy tételben történő gyártáshoz is konfigurálható
- Moduláris és kompakt kivitel
- Dry in Dry Cut tisztító opcióval
- Polírozófej Air Float technológiával
- Egyszerű karbantartás
- Az End Point Detection (EDP) nagy pontosságú és egyenletes polírozást biztosít
- Feldolgozza a következőket: Cu / W / STI/ ILD / SOI stb.
- A ChaMP 332 esetében további 3 polírozóasztal és 2 polírozófej – ideális tömeggyártáshoz
Kapcsolódó Termékek
