ChaMP 311/332
High Performance CMP Technologie für Wafer bis 300mm
Maximale Prozesssicherheit
Optimales Zusammenspiel aller Komponenten
Hervorragende Ergebnisse
Für High Volume konfigurierbar
Optimales Zusammenspiel aller Komponenten
Hervorragende Ergebnisse
Für High Volume konfigurierbar
- Modular und kompakt im Design
- Dry in Dry Cut mit Reinigungs-Option
- Polierkopf mit Air Float Technologie
- Einfache Instandhaltung
- End Point Detection (EPD) für hochpräzises und gleichmäßiges Polieren
- Bearbeitet Cu / W / STI / ILD / SOI etc.
- Bei ChaMP 332 zusätzlich mit 3 Poliertischen und 2 Polierköpfen – ideal für die Massenproduktion
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