ChaMP 311/332
300mm’ye kadar waferler için High Performance CMP teknolojisi
Maksimum süreç güvenliği
Tüm bileşenlerin uyumlu birlikteliği
Mükemmel sonuçlar
Yüksek hacim için konfigüre edilebilir
Tüm bileşenlerin uyumlu birlikteliği
Mükemmel sonuçlar
Yüksek hacim için konfigüre edilebilir
- Modüler ve kompakt tasarım
- Temizleme seçeneği sunan Dry in Dry Cut
- Air Float teknolojisi ile parlatma kafası
- Kolay bakım işlemleri
- Yüksek hassasiyette düzgün parlatma için End Point Detection (EPD)
- Cu / W / STI/ ILD / SOI vb. malzemeleri işler.
- ChaMP 332’de 3 parlatma masası ve 2 parlatma başlığı bulunur – seri üretime uygundur
Ilgili ürünler
