Wafer Kenar Taşlaması
Waferlerin külçeden (Ingot) kesilmesinin ardından oluşan keskin kenarları, wafer kenar taşlaması işleminde bir elmas kesici ile giderilerek yuvarlak hale getirilir. Waferler, Edge Grinding ile, sonraki işlem adımları için en uygun şekilde hazırlanmış olur. Daha sonra uygulanan katmanların çatlamaması sağlanmış olur. Taşlanarak pürüzsüz bir şekilde yuvarlak hale getirilmiş kenar kısımları, fotorezist döndürmeli kaplamadaki çıkıntının küçük kalması açısından da önemlidir.
