W-GM-5200
300 mm’ye kadar olan wafer üretimi için kenar taşlama makinesi
Geniş kullanım yelpazesi
Yüksek süreç güvenilirliği
Yüksek hassasiyette kalite kontrolü
Yüksek süreç güvenilirliği
Yüksek hassasiyette kalite kontrolü
- Farklı wafer malzemeleri ve bileşimleri için uygun, örn. GaAs, SiC, GaN vs.
- İş milinin dönme doğruluğunun artırılması ve profilin keskinliği için yeni geliştirilmiş Grinding Unit
- Temassız ölçüm teknolojisi dengeli bir hizalama sağlar
- Taşlamadan önce birçok farklı noktada wafer kalınlığının temassız ölçümünü yapar
- Taşlamanın ardından çap ve çentik derinliğinin temassız ölçümünü yapar
- Taşlama kusurlarını azaltıcı Mirror-Finish teknolojisi
