HRG200 X
200 mm’ye kadar waferler için tam otomatik Sert Yüzey Taşlama
Yüksek hız
Yüksek süreç güvenilirliği
Otomatik temizleme işlevi
Yüksek süreç güvenilirliği
Otomatik temizleme işlevi
- Çift eksenli
- Daha az taşlama hasarı, daha kısa işleme zamanı
- Düşük maliyet
- Üst seviyede doğruluk
- Mirror Finish ile yüzey taşlama
- Wafer yüzeyinde silikon tozunun kurumasını önleyen entegre temizleme birimi
