HRG300
300 mm’ye kadar waferler için tam otomatik Sert Yüzey Taşlama
Ultra sertlikte wafer malzemeleri için
En yüksek taşlama hızı
Wafer kalınlığının süreç ölçümünde
Otomatik Dressing işlevi
En yüksek taşlama hızı
Wafer kalınlığının süreç ölçümünde
Otomatik Dressing işlevi
- 300 mm’lik tekli waferlerın işlenmesi ve daha küçük çaplı waferlerin Batch Grinding işlemi için ideal
- MEMS wafer işleme gibi çeşitli özel uygulamalar için de uygun
- Üst düzey dayanıklılık – daha kısa işleme süresi, taşlamaya bağlı daha az hasar ve bağımsız Self-Sharpening işlevi için
- Taşlama taşının ömrünü uzatır
- Yığın olarak wafer işleme için de uygun olan ve wafer kalınlığını işlem anında ölçen In Process ölçüm aletiyle birlikte
- Taşlama taşının sıkışmasını (Clogging) kontrol eder ve gerekirse Dressing uygular
