HRG300

High rigid grinder semiautomatico per wafer fino a 300mm

Per wafer di materiale ultra duro

Massima velocità di levigatura

Misurazione dello spessore del wafer durante il processo

Funzione di dressing automatica

Ideale per la lavorazione di wafer singoli da 300 mm e per la levigatura a lotti di wafer di diametro ridotto
Disponibile anche per un gran numero di applicazioni speciali come la movimentazione di wafer MEMS
Elevata stabilità per un tempo di lavorazione ridotto, meno danni da levigatura e funzione di self sharpening autonoma
Prolunga la vita utile della mola
Con strumento di misurazione durante il processo adatto anche alla lavorazione di wafer impilati che misura lo spessore del wafer durante il procedimento
Verifica l’applicazione (clogging) della mola e, se necessario, esegue un allineamento (dressing)