Elenco dei prodotti

Macchine per wafer probing

≤ 200 mm Prober
UF190R
UF200R
UF2000

≤ 300 mm Prober
UF3000EX-e
UF3000EX

Wafer und Frame Prober
FP2000
FP3000

Grinder

High Rigid Grinder

≤ 200 mm Grinder
HRG200X

≤ 300 mm Grinder
HRG300
HRG300 A

Polish Grinder

Wafer Edge Grinder

≤ 200 mm Grinder
W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder
W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder
W-GM-6200

Macchine per wafer dicing

Blade Dicer

≤ 150 mm Dicer
SS10

≤ 200 mm Dicer
AD2000T/S
AD20T/S
SS20

≤ 300 mm Dicer
AD3000T/S
SS30

Package Dicer

Dicing Blades

Hub Type Blades
Lame con legame di nichel
Lame con legame metallico
Lame con legame di resina sintetica
Lame di metallo ultradure

CMP

≤ 200 mm
ChaMP 211/232

≤ 300 mm
ChaMP 311 / 332

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