HRG300A
High rigid grinder automatico per wafer fino a 300mm
Per wafer di materiale ultra duro
Massima velocità di levigatura
Misurazione dello spessore del wafer durante il processo
Funzione di dressing automatica
Massima velocità di levigatura
Misurazione dello spessore del wafer durante il processo
Funzione di dressing automatica
- Ideale per la lavorazione di wafer singoli da 300 mm e per la levigatura a lotti di wafer di diametro ridotto
- Alta precisione con materiali estremamente duri come CiC, zaffiro, LiNb, tantalato di litio (TTV inferiore a 0,5 µm/WTW più sottile di +-1 µm)
- Elevata stabilità per un tempo di lavorazione ridotto, meno danni da levigatura e funzione di self sharpening autonoma
- Prolunga la vita utile della mola
- Con strumento di misurazione durante il processo compatibile con la lavorazione a lotti, che misura lo spessore dei wafer durante la lavorazione a lotti
- Verifica l’applicazione (clogging) della mola e, se necessario, esegue un allineamento (dressing)
Prodotti utilizzati
