Grinder – Polish Grinder

I polish grinder di ACCRETECH levigano e lucidano in una sola macchina. In questo modo è possibile realizzare wafer ultrasottili di fino a 15 μm anche nella produzione di massa industriale. La lucidatura del lato posteriore del wafer elimina in modo affidabile i danni creati dal processo di levigatura e riduce le tensioni superficiali. La tecnologia stress release integrata assicura il mantenimento della stabilità del wafer durante l’intero processo. La lucidatura avviene in assenza totale di acqua, dunque aiuta a ridurre il più possibile l’ingombro.