PG3000RMX
300 mm’ye kadar olan waferin aynı anda hem inceltilmesi hem de kusurların giderilmesi için yüzey parlatma
Yenilikçi teknoloji
Bir kerede 2 iş adımı
En üst seviyede verimlilik
Kusursuz sonuçlar
Bir kerede 2 iş adımı
En üst seviyede verimlilik
Kusursuz sonuçlar
- Grinder + CMP Stress Release
- Yüksek işleme hızı – yüksek hacimli üretimde 15 μm’lik wafer inceltmesi için
- RM200/300 modülü (Wafer Mounter / Remounter), bir ünitede ilave PG200/300 işlemi sağlar – daha ince haldeki waferlerin üzerindeki koruyucu yüzeyi çıkarır ve waferleri Dicing Frames üzerine yerleştirir
- Ön taşlamayı, ince taşlamayı, parlatmayı ve waferin her iki yüzde temizlenmesini bir makinede gerçekleştirir
- Tüm işlemler aynı Chuck üzerinde yürütülür – waferin hareket ettirilmesi gerekmez
