ChaMP 311/332
Tecnologia CMP ad alto rendimento per wafer fino a 300mm
Massima sicurezza del processo
Interazione ottimale di tutti i componenti
Risultati eccellenti
Configurabile per volumi elevati
Interazione ottimale di tutti i componenti
Risultati eccellenti
Configurabile per volumi elevati
- Design modulare e compatto
- Dry in Dry Cut con opzione di pulizia
- Testa di lucidatura con tecnologia Air Float
- Facile manutenzione
- End Point Detection (EPD) per una lucidatura uniforme ed estremamente precisa
- Lavora Cu / W / STI / ILD / SOI ecc.
- La ChaMP 332 presenta inoltre 3 tavoli di lucidatura e 2 teste di lucidatura, ideali per la produzione di massa
Prodotti utilizzati
