PG3000RMX
Polish Grinder legfeljebb 300 mm-es lapkák egyidejű vékonyításához és hibaeltávolításához
Innovatív technológia
2 munkafázis egyben
Rendkívüli hatékonyság
Kifogástalan eredmény
2 munkafázis egyben
Rendkívüli hatékonyság
Kifogástalan eredmény
- Grinder + CMP Stress Release
- Nagy áteresztés – 15 µm-es lapkavékonyítás nagy mennyiségben történő gyártásban
- Az RM200/300 modul (Wafer Mounter/Remounter) egyetlen egységben biztosít kiegészítő PG200/300 processing funkciót – eltávolítja a védőszalagot a vékonyabb lapkákról és felhelyezi a lapkákat a Dicing Frame-ekre
- Egyetlen gépként elvégzi az előcsiszolást, a finomcsiszolást, a polírozást és mindkét oldal tisztítását
- Valamennyi folyamat ugyanazon a felületen zajlik – nem kell elmozdítani a lapkát
