Yüzey parlatma

Front-end sürecinde waferin henüz ultra incelikte olmaması avantaj sunar. Çünkü daha kalın bir wafer, IC’lerin yerleştirilmesinde daha iyi tutulabilir. Ancak yarı iletken sanayindeki giderek daha ince waferlere yönelik talepler nedeniyle Back-end sürecinde Wafer Grinding işlemi zaruridir. Bu işlemde waferin arka bölümü taşlanarak 15 μm’ye kadar muntazam olarak inceltilir. Taşlama sırasında oluşan ufak kusurların giderilmesi için waferlerin daha sonra bir ayna parlaklığında parlatılması gerekir.  ACCRETECH yüzey parlatma cihazları taşlama ve parlatma işlemlerini bir cihaz içinde yerine getirirler.