W-GM-4200

Rectifieuse de chants pour la fabrication de wafers de 200 mm maximum

Vaste champ d’applications

Grande précision de rectification

Machine compacte

Utilisation simple

Appropriée pour différents matériaux de wafer, p. ex. GaAs, SiC, GaN, etc.
Nouvelle unité de rectification pour une précision de rotation de la broche et une qualité du profil améliorées
Orientation stable du wafer grâce à une mesure sans contact
Effectue une mesure sans contact de l’épaisseur à différents emplacements du wafer avant la rectification
Effectue une mesure sans contact du diamètre du wafer et de la profondeur d’entaille après la rectification
Poli spéculaire pour la réduction des dommages de rectification