W-GM-4200

Peremcsiszoló gép legfeljebb 200 mm-es lapkák gyártásához

Széles körű alkalmazási lehetőség

Nagy pontosságú csiszolás

Kompakt kialakítás

Egyszerűen kezelhető
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Különféle anyagú lapkákhoz használható, pl.: GaAs, SiC, GaN stb.
  • Nagyobb orsóforgatási pontosságot és profilélességet biztosító, új fejlesztésű Grinding Unit
  • Az érintésmentes mérési technológiával stabil az illeszkedés
  • Csiszolás előtt több különböző helyen érintésmentesen megméri a lapkavastagságot
  • Csiszolás után érintésmentesen megméri az átmérőt és a barázdamélységet
  • A csiszolási károk csökkentésére szolgáló Mirror-Finish technológia
Print Friendly, PDF & Email

Állunk rendelkezésére

+36 23 232 224

Kapcsolatfelvételi űrlap

Melyik kapcsolatfelvételi módot részesíti előnyben?

This Website uses Cookies more information...

Die Cookie-Einstellungen auf dieser Website sind auf "Cookies zulassen" eingestellt, um das beste Surferlebnis zu ermöglichen. Wenn du diese Website ohne Änderung der Cookie-Einstellungen verwendest oder auf "Akzeptieren" klickst, erklärst du sich damit einverstanden.

Schließen