SS10
Halbautomatische Dicer Maschinen der neuen Small-Footprint- Generation.
Geringer Platzbedarf
Hohe Flexibilität
Hohe Geschwindigkeit
Geringer Ausschuss
Hohe Flexibilität
Hohe Geschwindigkeit
Geringer Ausschuss
- Kleinste und schnellste 6-inch Dicing Maschine der Welt
- Für verschiedene Waferarten geeignet
- Bildverarbeitungs-Prozessor passt sich automatisch an die verschiedenen Waferarten an
- High Performance Spindel mit 60000 rpm
- 14-Inch Touch Panel und neues Graphical User Interface
- Mikroskop mit hoher Auflösung
- Easy & simple Kerfcheck-Funktion
- Einfache Bedienbarkeit mit 17-Inch Touch Panel Screen und neuem Graphical User Interface
