SS10

Macchine per dicing semiautomatiche della nuova generazione ad ingombro ridotto.

Ingombro ridotto

Grande versatilità

Velocità elevata

Riduzione degli scarti

La macchina per dicing da 6 pollici più piccola e più veloce del mondo
Adatta a diversi tipi di wafer
Il processore che elabora le immagini si adatta automaticamente ai diversi tipi di wafer
Mandrino ad alto rendimento da 60000 giri al minuto
Pannello tattile da 14 pollici e nuova interfaccia utente
Microscopio ad alta risoluzione
Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente