AD2000T/S

Macchina automatica per wafer dicing da 200 mm molto compatta

La macchina per dicing più piccola del mondo

Massima efficienza in termini di spazio

Rendimento elevato

Costo totale di proprietà ridotto

Elevata velocità di lavorazione
Asse X fino a 1000 mm/ asse Y fino a 300 mm/s
La distanza da lama a lama più piccola al mondo
Interfaccia utente con funzione di aiuto
Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
Mandrino standard fino a 60 giri/min, mandrino ad alta velocità opzionale da 80 giri/min
Manutenzione semplice grazie alla facilità di accesso