AD2000T/S

Machine de découpe pour wafers très compacte, entièrement automatique, pour 200 mm

Plus petite machine de découpe du monde

Utilisation optimale du volume

Débit élevé

Low Cost of Ownership

Vitesse de découpe élevée
Axe X jusqu’à 1 000 mm/axe Y jusqu’à 300 mm/s
Distance entre lames de découpe la plus petite du monde
Interface utilisateur graphique avec fonction d’aide
Fonction kerf check facile à utiliser
Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min en option
Maintenance aisée – bonne accessibilité