SS30

Machines de découpe pour wafers de 300 mm semi-automatiques

Faible empreinte écologique

Vaste champ d’applications

Grande convivialité

Appropriées pour différents types de pièces : cadres de 12 pouces, pièces rectangulaires de dimensions max. 350x250mm
Débit élevé : axe X 800 mm/s, axe Y 300 mm/s et axe Z 80 mm/s
Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min et broche à haute puissance avec 30 000 tr/min en option
Microscope à résolution élevée
Fonction kerf check facile à utiliser
Utilisation facile grâce au pupitre à écran tactile 17 pouces et à une nouvelle interface utilisateur graphique
Port USB comme option standard
Maintenance aisée – bonne accessibilité