SS20

Machines de découpe pour wafers semi-automatiques de nouvelle génération à faible encombrement.

Faible utilisation des ressources

Nombreuses applications

Utilisation très facile

Également appropriées pour wafers carrés jusqu’à 250 mm
Microscope à résolution élevée
Fonction kerf check facile à utiliser
Utilisation facile grâce au pupitre à écran tactile 17 pouces et à une nouvelle interface utilisateur graphique
Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min en option