SS20

Macchine per dicing semiautomatiche della nuova generazione ad ingombro ridotto.

Basso consumo di risorse

Uso versatile

Gestione molto semplice

Adatte anche a wafer quadrati fino a 250 mm
Microscopio ad alta risoluzione
Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente
Mandrino standard fino a 60.000 giri/min, mandrino ad alta velocità opzionale da 80.000 giri/min