AD2000T/S
Rendkívül kompakt, teljesen automata Wafer Dicing gép 200 mm-hez
A világ legkisebb Dicing gépe
A leghatékonyabb helykihasználást biztosítja
Nagy áteresztési képesség
Alacsony tulajdonlási költség
A leghatékonyabb helykihasználást biztosítja
Nagy áteresztési képesség
Alacsony tulajdonlási költség
- Nagy feldolgozási sebesség
- X tengely: max. 1000 mm / Y tengely: max. 300 mm/s
- A világon a legkisebb blade-to-blade távolság
- Grafikus felhasználói felület súgó funkcióval
- Easy & simple résellenőrző funkció
- Akár 60 000 fordulat/perccel működő standard orsó, opcionálisan 80 000 fordulat/perccel működő nagy sebességű orsó
- Egyszerűen karbantartható – könnyen hozzáférhető
