SS30
300 mm’lik waferler için yarı otomatik Dicing Makineleri
Küçük ekolojik taban alanı
Geniş kullanım yelpazesi
Yüksek oranda kullanıcı dostu
Geniş kullanım yelpazesi
Yüksek oranda kullanıcı dostu
- Çeşitli iş parçalarına uygun: 12 inçlik çerçeve, maksimum 350 x 250 mm’lik dikdörtgen biçiminde iş parçaları
- Yüksek işleme hızı X ekseni 800 mm/sn, Y ekseni 300 mm/sn ve Z ekseni 80 mm/sn
- 60.000 rpm’ye kadar standart mil, isteğe bağlı 80.000 rpm’li High Speed mili, 30.000 rpm’li High Power mili
- Yüksek çözünürlüklü mikroskop
- Easy & simple Kerfcheck işlevi
- 17 inç dokunmatik panel ve yeni grafik kullanıcı ara birimi
- Standart seçenek olarak USB bağlantı noktası
- Kolay bakım işlemleri – kolayca erişilebilir
