FP3000
Bewährter 300 mm Frame Handling Prober mit Frame-Gripper- Funktion
Für 300mm Wafer auf Dicing Frame
Zahlreiche Sicherheits-Funktionen
Auf Wunsch mit Wafer Handling
Produktspezifische Konfiguration
Zahlreiche Sicherheits-Funktionen
Auf Wunsch mit Wafer Handling
Produktspezifische Konfiguration
- Für bis zu 300 mm Wafer auf Dicing Frame
- Wahlweise mit Wafer Handling – für höchste Vielseitigkeit in der Produktion
- Software zur Korrektur der Chipposition
- Automatische Waferausrichtung
- Automatische Probe-Needle zur Kontaktstellenausrichtung
- Optional mit Multiple Die Probing, Nadelreinigung, GP-IB Interface, Probemark Inspektion, Drucker, Barcode Reader, Wafer ID Reader, Farbkamera und Flat Loader/span>
