FP3000

Frame handling prober da 300 mm di comprovata qualità con funzione frame gripper

Per wafer da 300 mm su dicing frame

Numerose funzioni di sicurezza

Su richiesta con movimentazione di wafer

Configurazione specifica a seconda del prodotto

Per wafer fino a 300 mm su dicing frame
A scelta con movimentazione di wafer – per la massima versatilità in produzione
Software di correzione della posizione dei chip
Orientamento automatico del wafer
Proble needle automatico per l’orientamento dei punti di contatto
In opzione con Multiple Die Probing, pulizia ad aghi, interfaccia GP-IB, ispezione probe mark, stampante, lettore di codici a barre, lettore di ID wafer, telecamera a colori e flat loader