UF190R

Wafer prober automatico per wafer da 100 o 120 a 200 mm

Elevata velocità di probing

Vasto campo di applicazione

Elevata sicurezza di pianificazione

Possibilità di aggiungere numerose opzioni

Ora con l’ultima generazione di SW ed elettronica
Disponibile anche per un gran numero di applicazioni speciali come la movimentazione di wafer MEMS
Velocità massima nell’asse XY 300 mm/s, nell’asse Z 30 mm/s, angolo di rotazione +-5 gradi
In opzioni con seconda cassetta di caricamento
Movimentazione di wafer con braccio robotico e backside holding