UF190R

Testeurs sous pointes entièrement automatisés pour wafers de 100 ou 120 à 200 mm

Vitesse de test élevée

Vaste champ d’applications

Grande sûreté de planification

Nombreuses options pour mise à niveau

Dotés maintenant d’un logiciel et d’une électronique de dernière génération
Disponibles également pour une multitude d’applications spéciales telles que la manipulation de wafers pour MEMS
Vitesse maximale dans les axes XY : 300 mm/s, dans l’axe Z : 30 mm/s, angle de rotation : +-5 degrés
En option, avec seconde cassette de chargement
Manipulation de wafers avec bras de robot et maintien de la face arrière