HRG300A
Vollautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 300mm
Für ultraharte Wafer-Materialien
Höchste Schleifgeschwindigkeit
In Prozess-Messung der Waferdicke
Automatische Dressing-Funktion
Höchste Schleifgeschwindigkeit
In Prozess-Messung der Waferdicke
Automatische Dressing-Funktion
- Ideal für die Bearbeitung einzelner Wafer mit 300 mm und die stapelweise Bearbeitung von Wafern mit kleinerem Durchmesser
- Hohe Präzision bei extrem harten Materialien wie CiC, Saphir, LiNb, Lithium Tantalate (TTV kleiner als 0,5 µm/WTW dünner als +-1 µm)
- Hohe Stabilität – für kürzere Verarbeitungszeit, weniger Schleifschäden und eigenständige Self-Sharpening-Funktion
- Verlängert die Lebensdauer des Schleifsteins
- Mit In-Prozess Messinstrument, das Batch-kompatibel ist und die Waferdicke während der stapelweisen Bearbeitung misst
- Überprüft das Zusetzen (Clogging) des Schleifsteins und führt, wenn nötig, ein Abrichten (Dressing) durch
