PG3000RMX
Polish Grinder für gleichzeitiges Dünnen und Defektabtragen von bis 300 mm Wafern
Innovative Technologie
2 Arbeitsschritte in einem
Höchste Effizienz
Makellose Ergebnisse
2 Arbeitsschritte in einem
Höchste Effizienz
Makellose Ergebnisse
- Grinder + CMP Stress Release
- Hoher Durchlauf – für die 15 µm Waferdünnung in der High Volume Produktion
- Das RM200/300 Modul (Wafer Mounter/Remounter) bietet in einer Unit ergänzendes PG200/300 Processing – entfernt das Schutztape von dünneren Wafern und bringt Wafer auf Dicing Frames auf
- Erledigt das Vorschleifen, Feinschleifen, Polieren und beidseitige Reinigen der Wafer in einer Maschine
- Alle Prozesse werden auf dem gleichen Chuck ausgeführt – der Wafer muss nicht bewegt werden
