AD2000T/S
200 mm için son derece kompakt, tam otomatik Wafer Dicing makinesi
Dünyanın en küçük Dicing makinesi
Maksimum alan verimliliği
Yüksek işlem hızı
Düşük Sahip Olma Maliyeti
Maksimum alan verimliliği
Yüksek işlem hızı
Düşük Sahip Olma Maliyeti
- Yüksek işleme hızı
- X ekseni 1000 mm’ye kadar / Y ekseni 300 mm/saniyeye kadar
- Dünyanın en küçük Blade-to-Blade mesafesi
- Yardım fonksiyonlu grafik kullanıcı arabirimi
- Easy & simple Kerf Check Fonksiyonu
- 60.000 rpm’ye kadar standart mil, isteğe bağlı 80.000 rpm’li High Speed mil
- Kolay bakım – kolayca erişilebilir
