UF200R
Vollautomatische Wafer Prober für 120 bis 200 mm Wafer
Hoher Durchsatz
Breites Anwendungsspektrum
Hohe Planungssicherheit
Zahlreiche Optionen zum Nachrüsten
Breites Anwendungsspektrum
Hohe Planungssicherheit
Zahlreiche Optionen zum Nachrüsten
- Jetzt mit neuester SW- und Elektronik-Generation
- Verfügbar auch für eine Vielzahl von Sonderanwendungen wie das MEMS-Wafer-Handling
- Höchstgeschwindigkeit in der XY-Achse 300 mm/s, in der Z-Achse 30 mm/s, Rotationswinkel der Spindel +-5 deg
- Optional mit zweiter Ladekassette
- Wafer Handling mit Roboterarm und Backside Holding
