UF200R
Teljesen automata Wafer Prober 120-tól legfeljebb 200 mm-es lapkákhoz
Nagy áteresztési képesség
Széles körű alkalmazási lehetőség
Biztos tervezés
Számos opcióval felszerelhető utólag
Széles körű alkalmazási lehetőség
Biztos tervezés
Számos opcióval felszerelhető utólag
- Most a legújabb generációs szoftverekkel és elektronikával
- Sokféle különleges alkalmazáshoz, pl. a MEMS-Wafer-Handling alkalmazáshoz is rendelkezésre áll
- Legnagyobb sebesség az XY tengelyen: 300 mm/s, a Z tengelyen 30 mm/s, az orsó forgásszöge: +-5 fok
- Opcionálisan második adagolókazettával
- Wafer Handling robotkarral és hátoldali tartóval
