HRG200 X
Vollautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 200mm
Hohe Geschwindigkeit
Hohe Prozesssicherheit
Automatische Reinigungs-Funktion
Hohe Prozesssicherheit
Automatische Reinigungs-Funktion
- Zweifach-Achse
- Weniger Schleifschäden, kürzere Verarbeitungszeit
- Niedrige Kosten
- Hohe Genauigkeit
- Oberflächen-Grinding mit Mirror Finish
- Integrierte Reinigungseinheit, die das Antrocknen von Silikonstaub auf der Wafer-Oberfläche vermeidet
