W-GM-4200
Kantenschleifmaschine zur Waferfertigung bis zu 200 mm
Breites Anwendungsspektrum
Hohe Schleif-Präzision
Kompaktes Design
Einfache Bedienbarkeit
Hohe Schleif-Präzision
Kompaktes Design
Einfache Bedienbarkeit
- Für verschiedene Wafermaterialien geeignet, z.B. GaAs, SiC, GaN etc.
- Neu entwickelte Grinding Unit für bessere rotative Genauigkeit der Spindel und Profilschärfe
- Berührungslose Messtechnologie erzielt stabile Ausrichtung
- Führt vor dem Schleifen eine berührungslose Messung der Waferdicke an vielen verschiedenen Stellen durch
- Führt nach dem Schleifen eine berührungslose Messung des Durchmessers und der Kerbtiefe durch
- Mirror-Finish-Technologie zur Reduktion von Schleifschäden
