AD2000T/S
Sehr kompakte, vollautomatische Wafer Dicing Maschine für 200 mm
Kleinste Dicing-Maschine der Welt
Höchste Raumeffizienz
Hoher Durchsatz
Low Cost of Ownership
Höchste Raumeffizienz
Hoher Durchsatz
Low Cost of Ownership
- Hohe Verarbeitungs-Geschwindigkeit
- X-Achse bis 1000mm/ Y-Achse bis 300 mm/s
- Weltweit kleinster Blade-to- Blade-Abstand
- Graphic User Interface mit Help-Funktion
- Easy & simple Kerf Check Funktion
- Standard-Spindel bis zu 60,000rpm, optionale High Speed Spindel mit 80,000rpm
- Einfache Wartung – leicht zugänglich
