HRG300A
300mm’ye kadar waferler için tam otomatik Sert Yüzey Taşlama
Ultra sertlikte wafer malzemeleri için
En yüksek taşlama hızı
Wafer kalınlığının süreç ölçümünde
Otomatik Dressing işlevi
En yüksek taşlama hızı
Wafer kalınlığının süreç ölçümünde
Otomatik Dressing işlevi
- 300 mm’lik tekli waferlerin işlenmesi ve daha küçük çaplı waferlerin Batch Grinding işlemi için ideal
- CiC, safir, LiNb, lityum tantalatlar gibi son derece sert malzemelerle yüksek hassasiyet (TTV 0,5 μm / WTW’den daha küçük + -1 μm’den daha ince)
- Üst düzey dayanıklılık – daha kısa işleme süresi, taşlamaya bağlı daha az hasar ve bağımsız Self-Sharpening işlevi için
- VTaşlama taşının ömrünü uzatır
- Batch ile uyumlu olan ve wafer kalınlığını yığınlı işleme sırasında ölçen In Process ölçüm aletiyle ile birlikte
- Taşlama taşının sıkışmasını (Clogging) kontrol eder ve gerekirse Dressing uygular
