W-GM-4200
200 mm’ye kadar olan wafer üretimi için kenar taşlama makinesi
Geniş kullanım yelpazesi
İnce ayarlı taşlamalar
Kompakt tasarım
Kolay kullanım
İnce ayarlı taşlamalar
Kompakt tasarım
Kolay kullanım
- Çeşitli wafer malzemeleri için uygundur, örn. GaAs, SiC, GaN vb.
- İş milinin dönme doğruluğunun artırılması ve profilin keskinliği için yeni geliştirilmiş Grinding Unit
- Temassız ölçüm teknolojisi dengeli bir hizalama sağlar
- Taşlamadan önce birçok farklı noktada wafer kalınlığının temassız ölçümünü yapar
- Taşlamanın ardından çap ve çentik derinliğinin temassız ölçümünü yapar
- Taşlama kusurlarını azaltıcı Mirror-Finish teknolojisi
