FP3000
Frame-Gripper fonksiyonlu, kendini kanıtlamış 300 mm Frame Handling Prober
Dicing-Frame üzerinde 300mm waferlerin işlenmesi için
Sayısız güvenlik işlevi
İstek üzerine wafer işleme
Ürüne özgü konfigürasyon
Sayısız güvenlik işlevi
İstek üzerine wafer işleme
Ürüne özgü konfigürasyon
- Dicing-Frame üzerinde 300 mm’ye kadar waferlerin işlenmesi için
- İsteğe bağlı olarak wafer işleme sayesinde üretimde en üst düzeyde çok yönlülük
- Çip pozisyonunun düzeltilmesini sağlayan yazılım
- Otomatik wafer hizalama
/span> - Temas yeri hizalaması için otomatik probe iğnesi
- İsteğe bağlı olarak Multiple Die Probing, iğne temizleme, GP-IB Interface, Probemark Inspektion, yazıcı, Barcode Reader, Wafer ID Reader, renkli kamera ve Flat Loader ile birlikte
